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製品情報
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ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供いたします。

特徴

■層数:4層から16層まで対応
■VIA構造:レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応
■狭ピッチBGA/CSP実装に対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応

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