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端面スルーホール基板

高密度実装へのご提案

端面スルーホール基板による実装は、デバイス基板、モジュール基板の小型化 及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献します。
従来以上の狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。

特徴

■高密度実装が可能となります。
■デバイス基板、モジュール基板を小型化出来ます。
■マザーボードの実装密度向上に大きく貢献します。

       基板表面からの写真           基板側面からの写真        仕様詳細
端面スルーホール基板端面スルーホール基板
基材 FR-4
穴径 φ1.0o
板厚 1.0o
       基板表面からの写真           基板側面からの写真        仕様詳細
端面スルーホール基板端面スルーホール基板
基材 FR-4
穴径 φ1.0o
板厚 0.5o
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