HOME > 技術・設計 > 先進の技術「多層基板」
技術・設計
  • 先進の技術「多層基板」
  • 先進の技術「デバイス基板」
  • CAD設計

先進の技術「多層基板」

バックドリル基板

バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、信号の乱れ解消や、減衰量の低減を図ることが可能です。この事より、より優れた高速伝送基板を提供いたします。

ハイブリッド多層基板

異種材料を組み合わせた多層基板の製造が可能です。この事より、仕様用途に最適且つコストメリットのある多層基板を提供いたします。特に高周波用途として有効です。

極小径VIA高多層基板

板厚が厚い高多層基板においても極小径の導通VIA形成が可能です。この事より、配線密集度の高い最先端の高多層基板を提供いたします。

部分金めっき

部分的に金めっき処理を行う事が可能です。又、各種様々な表面処理の基板を提供いたします。

金属キャビティー基板

金属板との組み合わせにより、放熱効果にすぐれた多層基板を提供いたします。

銅インレイ基板

放熱対策へのソリューション
   (更なる放熱効果・設計自由度向上)
高放熱素子の放熱対策として 2層から高多層基板までの 様々な 銅インレイ基板をご採用いただけます。

Page Top